Siehe auch: https://www.mikrocontroller.net/articles/Platinenherstellung_mit_der_Photo-Positiv-Methode

Ablauf vorher vollständig lesen. Bäder können vorbereitet werden.

• Layout auf Transparenzfolie ausdrucken (Laserdrucker)
  • schwarz = Kupfer bleibt, Durchsichtig = kein Kupfer (Photopositiv)
  • prüfen ob gespiegelt werden muss (bei Eagle für Bottom Layer muss es z.B. nicht)
  • hohe Druckqualität (viel Toner)
  • jede Platinenseite zwei mal (zB. in Inkscape zusammenkopieren)
• Tonerverdichter auf bedruckte Folienseite (erscheint matter) besprühen
• Fotolack beschichtete Platine im abgedunkelten Raum (wenig UV Licht) von Schutzfolie befreien (oder aus Packung nehmen) oder Kupferplatine selber beschichten (siehe unten)
• Folie mit bedruckter Seite zur Platine auf UV Belichter legen
• Mit zuvor ermittelter Zeit (Bongard? Platinen meist 3min) belichten
• Wanne mit lauwarmen Wasser auf ca 1cm höhe Füllen und 10g-15g pro 1L NaOH darin auflösen. Bei Wanne in DinA4 Größe: 5g-7g NaOH in 500mL Wasser (40°C) in einem Messbecher vorher auflösen (Lässt sich besser rühren).
• Platine in Wanne legen und ständig bewegen, bis sich das meiste abgelöst hat (einige Sekunden)
• unter laufendem Wasser abwaschen
• Ätzflüssigkeit in Ätzküvette vorsichtig vollständig einfüllen (Schutzkleidung und Brille!)
• Heizstab einschalten (50°C) und Bubbler einschalten.
• belichtete Platine in Ätzküvette einsetzen. Zwischendurch blasen abklopfen / andersherum einsetzen.
• herausnehmen und abspülen, wenn alles sichtbar fertig geäzt ist

Kupferplatine Reinigen (Wasser, Seife, Aceton)

Platine in mehreren Durchgängen dünn deckend besprühen (Positivlack)

70°C für 15min Trocknen

Belichtungszeit: 2m30s